I dag bevæger elektroniske komponenter sig mod miniaturisering, og emballage bevæger sig gradvist mod billigere. Generelle elektroniske komponenter er alle plastikpakker. Ulempen ved plastemballagen er imidlertid, at den fugtige gas trænger ind i apparatets inderside gennem samlingsoverfladen af emballagematerialet og komponenten. På den ene side er det indre kredsløb oxideret og korroderet, og på den anden side forårsager den høje temperatur under montering og lodning af den elektroniske komponent. Den fugtige gas, der kommer ind i det indre af IC'en, termisk udvides for at generere tilstrækkeligt tryk til at forårsage adskillelse (delaminering), wirebindingsskader, spånskader og interne revner. Mere alvorlige revner kan strække sig til overfladen af komponenten, hvilket får komponenten til at bule og briste. Ifølge statistikker producerer mere end en fjerdedel af verdens industrielle fremstillingsindustrier defekte produkter og skrot forårsaget af fugtig luft.
Færdige elektroniske komponenter udsættes også for fugt under opbevaring. Produktionsmiljøet for elektroniske industriprodukter og lagermiljøet for produkter bør være under 40%. Nogle varianter af elektroniske komponenter kræver lavere luftfugtighed. Derfor er tørremiddel essentielt i emballering af elektroniske komponenter. Montmorillonit tørremiddel er en god hjælper til elektroniske produkter. Fugtabsorptionshastigheden er højere end for silicagel i omgivelser med lav luftfugtighed. Beskyt din elektronik bedre.
